|
CLEARFIL™ SE BOND 2 Zestaw Bond (5 ml), Primer (6 ml), 100 jednorazowych aplikatorów, 1 płytka do mieszania z przykrywką ochronną, 1 opatentowane opakowanie do dozowania |
CLEARFIL™ SE BOND 2 to godny następca sprawdzonego klinicznie, samotrawiącego systemu wiążącego CLEARFIL™ SE BOND.
Oferuje takie same korzyści kliniczne jak CLEARFIL™ SE BOND (m.in. znakomitą szczelność brzeżną i praktycznie brak nadwrażliwości pozabiegowej), a ponadto większą siłę wiązania z zębiną i szerszy zakres wskazań. Ten system wiążący może być stosowany do cementowania uzupełnień bezpośrednich, pośrednich oraz odbudowy zrębu zębiny. Jest dostępny w buteleczkach oraz opakowaniach jednorazowych, więc można dostosować ilość preparatu do indywidualnych preferencji.
CLEARFIL™ SE BOND 2 to oparty na monomerze 10-MDP uniwersalny system wiążący. Rekomendowany jest do wszystkich bezpośrednich i pośrednich technik adhezyjnych. Wykazuje kompatybilność z materiałami kompozytowymi światłoutwardzalnymi i dualnymi – wystarczy tylko zastosować CLEARFIL™ DC ACTIVATOR. Produkt ten zawiera nowy rodzaj fotoinicjatora oraz wykazuje o 21% większą siłę połączenia adhezyjnego z zębiną niż CLEARFIL™ SE BOND, będący do tej pory niekwestionowanym, złotym standardem samotrawiących systemów wiążących. CLEARFIL™ SE BOND 2 rekomendowany jest szczególnie do technik samotrawienia oraz selektywnego trawienia. Silne, stabilne połączenie adhezyjne z zębiną to wyjątkowy walor tego produktu, dzięki czemu jest on bezkonkurencyjny w porównaniu z wiodącymi systemami „Total Etch”.
Procedury bezpośrednie:
Wykonywanie bezpośrednich uzupełnień ze światłoutwardzalnych kompozytów. Natychmiastowe uszczelnianie zębiny jako procedura wstępna do cementowania uzupełnień pośrednich. Leczenie odsłoniętych powierzchni korzeni i znoszenie nadwrażliwości zębów
W przypadku CLEARFIL™ SE BOND 2 nie jest konieczne dodatkowe trawienie kwasem ani płukanie. Ponadto nie musisz obawiać się o poziom wilgotności tkanek: ryzyko nadmiernego zwilżenia lub przesuszenia zębiny jest bardzo małe np. w porównaniu do systemów opartych na koncepcji „wilgotnego bondingu”. Prowadzi to do niskiej czułości techniki i uproszczonej aplikacji w porównaniu do systemów wiążących Etch&Rinse.
